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中国机械工程学会微纳制造技术分会第二届委员会换届大会暨2018年学术研讨会召开

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       2018年11月9日下午,“中国机械工程学会微纳制造技术分会第二届委员会换届大会暨2018年学术研讨会”在成都新华宾馆召开。

       王立鼎院士致开幕辞。王立鼎院士回顾了第一届微纳制造技术分会的历程,指出在大家的共同努力下,完成了学会的各项工作,举办多次国内外学术交流活动,发展了新会员,推动了微纳制造技术的发展与产业化,形成了多种高精产品,参与了国家创新发展与建设的各个方面,完成了上级交给的工作,感谢总会的关心和长期支持。他讲到:“回顾中国微纳制造技术的发展,我有良多感慨。美国1987年制作出了静电微电机,当时中国了解的人较少。东南大学的第一个基金课题就是静电微电机,可以说,中国纳米在学术上从90年代正式开启!我和白春礼院士,参加了抚顺召开的第一届纳米会议,提出中国应跟随国际微纳制造技术发展的脚步,并在不同时期也相应地策划支持一些重大项目。2004年成立了第一届微纳制造技术分会,分会成员也从开始的112所中科院单位和高校等、企业较少的状态,不断发展壮大,现在可以说是成千上万了。”最后,王立鼎院士指出,希望能够借助国家制造业规划来发展高端制造技术,使我们的工作跟上国家飞速发展的脉搏,来实现伟大的中国梦。
        大连理工大学的刘军山教授从学术会议、教育培训、知识普及、国家标准、科技发展规划等5个方面汇报了微纳制造技术分会第一届委员会的工作。在学术会议方面,分会承办了2017年微系统与纳米工程国际会议、2017年第十九届中国微米纳米技术学会年会、2018年第九届中日微纳机电系统会议、 2017年第十三届测量技术及智能仪器国际会议,协助举办2018年首届世界传感器大会。刘军山教授指出上述学术会议的举办和创新联盟的成立既为国内微纳制造技术领域的专家学者提供了重要的学术交流平台,有力推动了我国微纳制造技术领域的研究和产业化发展,又促进了分会与国外相应学术团体的友好交往,提高了分会的国内国际影响力。在教育培育和知识普及方面,分会举办的“全国微流控芯片设计与制作专题培训班”以及《中国大百科全书》第三版的撰写工作,极大地推动了微纳制造技术领域的科学普及。在国家标准与科技发展规划方面,多位委员担任标准化技术委员会的委员,审定了19项与微纳制造技术相关的国家标准。分会委员主持了中国工程院战略咨询项目、中国工程科技中长期战略研究项目子项目等。上述标准的制定和项目的研究,必将积极推动我国微纳制造技术产业的健康快速发展,将提出智能制造领域先进传感器的发展战略及思路,以及传感器及微系统领域面向2035年的技术路线图。

       西安交通大学赵立波教授从年龄结构、行业、地域、工作规划等多个方面进行了第二届委员会的换届汇报。从年龄结构看,45岁以下委员占比58%。分会委员比较年轻化,有较多微纳制造技术领域的青年专家学者参与到学会工作中来,为学会今后活动开展注入了新鲜活力。从行业来看,涉及到微纳结构加工、微纳材料制造、微纳表征、微纳能源、微纳传感器、精密机床加工、激光加工、超声电解加工、粒子束加工等,可以适应我国在核能、大规模集成电路、激光、航空航天等尖端领域的技术发展需求。分会聚集了制造技术领域的优秀人才,为分会的发展提供了坚实基础。赵立波教授指出未来的工作规划:第一,真正开展更有“特色”,更“活”的活动,积极发展会员,发挥委员推荐,吸引更多的专家和管理人员加入分会;第二,结合总会的年会,举办分会的年会、专业论坛,搭建交流平台;第三,积极申报咨询项目,提供给政策建议;第四,进行团体标准的编撰,为行业的发展作基石;第五,开展国际会议,加大分会影响力。
       随后,中国机械工程学会副秘书长邢梅宣读了批复文件,王立鼎院士和蒋庄德院士为到会的副主任委员颁发聘书。

       第二届委员会主任委员蒋庄德院士发表讲话,对王立鼎院士和委员们的心血和努力表示感谢,并回顾了分会的成立和传承,讲述了微纳制造技术分会薪火相传的历程。蒋庄德院士结合最近美国对我国福建晋华公司的芯片制裁和禁运,指出现在其实是传感器发展的重大机遇期,“我们需高度重视且发挥我们的才智,突破美国的封锁,为国家发展做出应有的贡献”。他以美国8米研抛光学镜头为例,深入浅出地表示,“半导体的问题还是传统加工装备的问题,大家要齐心协力,特别是年轻人,要经常地活动起来,结合大家的主题、方向、各个感兴趣的问题,广泛地进行学术交流,来解决我们国家的重大攻关问题”。蒋庄德院士的讲话,大家都感同身受,热烈讨论,深刻认识到作为微纳制造技术领域内的一员,需要发挥重要作用,突破封锁,实现自主创新的科技攻关,掌握核心技术。

       会上,北京空间机电研究所的张继友高工、西安交通大学的刘明教授以及中科院电子所的王军波研究员分别对“空间光学元件超精制造技术及发展趋势”、“基于智能磁电材料的自旋电子器件”和“硅基谐振式压力传感器研究进展”进行了专题报告。报告内容精彩纷呈,在座委员们积极讨论与交流。

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